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Bücher, CDs, Broschüren (3):
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Jens Lienig, Manfred Dietrich
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
2012, viii, 215 S., 100 SW-Abb., 10 Farbabb. 24 cm, Hardcover
Springer, Berlin
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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
2012, viii, 215 S., 100 SW-Abb., 10 Farbabb. 24 cm, Hardcover
Springer, Berlin
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Haiko Morgenstern
Simulation elektrostatischer Entladungen
Effiziente Verifikation der Robustheit integrierter Schaltungen beim Auftreten von elektrostatischen Entladungen
2011, 132 S., 220 mm, Softcover
Südwestdeutscher Verlag für Hochschulschriften
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Simulation elektrostatischer Entladungen
Effiziente Verifikation der Robustheit integrierter Schaltungen beim Auftreten von elektrostatischen Entladungen
2011, 132 S., 220 mm, Softcover
Südwestdeutscher Verlag für Hochschulschriften
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Keh-La Lin, Armin Kemna, Bedrich J. Hosticka
Modular Low-Power, High-Speed CMOS Analog-to-Digital Converter of Embedded Systems
The Springer International Series in Engineering and Computer Science Vol.722
2003, xxvi, 254 S., 10 SW-Abb.,. 240 mm, Hardcover
Springer, Berlin
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Modular Low-Power, High-Speed CMOS Analog-to-Digital Converter of Embedded Systems
The Springer International Series in Engineering and Computer Science Vol.722
2003, xxvi, 254 S., 10 SW-Abb.,. 240 mm, Hardcover
Springer, Berlin
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