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Simon Schlipf
Micromechanical indentation study of stress related effects in transistor channels
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 1
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2022, 134 S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
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Micromechanical indentation study of stress related effects in transistor channels
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 1
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2022, 134 S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
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Johannes Müller
Ferroelektrizität in Hafniumdioxid und deren Anwendung in nicht-flüchtigen Halbleiterspeichern
Hrsg.: Fraunhofer IPMS, Dresden
2015, 240 S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
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Ferroelektrizität in Hafniumdioxid und deren Anwendung in nicht-flüchtigen Halbleiterspeichern
Hrsg.: Fraunhofer IPMS, Dresden
2015, 240 S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
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Zuverlässigkeitsbetrachtungen für einen direktkonvertierenden Röntgenzeilendetektor und dessen Anwendung als spektroskop
2014, 144 S., 210 mm, Softcover
TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH
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2014, 144 S., 210 mm, Softcover
TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH
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Stephan Rogowsky
Konzeption und Charakterisierung von Rippenwellenleiterlasern auf Si-Substrat basierend auf dem gitterangepassten Ga(NAsP)/(B)GaP-Materialsystem
Science for Systems, Band 5
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2012, 171 S., zahlr. farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
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Konzeption und Charakterisierung von Rippenwellenleiterlasern auf Si-Substrat basierend auf dem gitterangepassten Ga(NAsP)/(B)GaP-Materialsystem
Science for Systems, Band 5
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2012, 171 S., zahlr. farb. Abb. u. Tab., Softcover
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Keh-La Lin, Armin Kemna, Bedrich J. Hosticka
Modular Low-Power, High-Speed CMOS Analog-to-Digital Converter of Embedded Systems
The Springer International Series in Engineering and Computer Science Vol.722
2003, xxvi, 254 S., 10 SW-Abb.,. 240 mm, Hardcover
Springer, Berlin
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Modular Low-Power, High-Speed CMOS Analog-to-Digital Converter of Embedded Systems
The Springer International Series in Engineering and Computer Science Vol.722
2003, xxvi, 254 S., 10 SW-Abb.,. 240 mm, Hardcover
Springer, Berlin
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