Publikationen aus der Reihe: Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics (5):

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Wieland Heyn
Micromechanical studies of interface properties in on-chip interconnect structures
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 5
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2024, 132  S., num., mostly col. illus. and tab, Softcover
Fraunhofer Verlag

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Peter Bischoff
Computer Vision-Based Pattern Investigations for Predictive Maintenance of Drop-on-Demand Printing
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 4
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2024, 130  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Sergey Gartsev
On the determination of nonlinear elastic constants for residual stress measurements using Rayleigh waves
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 3
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2023, 115  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Simon Schlipf
Micromechanical indentation study of stress related effects in transistor channels
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 1
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2022, 134  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Emre Topal
Inaccuracy compensation in X-ray computed tomography image reconstruction and XCT-based finite element models
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 2
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2022, 156  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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