Innovative Fertigungsverfahren für neue Produkte auf der Basis dünner Silizium-Bauelemente
Ergebnisbericht des BMBF Verbundprojekts "InnoSi"
Detlef Oelgeschläger, Hermann Schmid, Joachim Kloeser, Hans-Peter Monser, Ralf God, Hermann Schmid, Peter Schlott, Michael Feil, Christof Landesberger
Hrsg.: Christof Landesberger; Fraunhofer IZM, Berlin
2004, 144 S., zahlr. farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer IRB Verlag
ISBN 978-3-8167-6461-8

Inhalt
Das Forschungsvorhaben InnoSi verfolgte zwei Entwicklungsschwerpunkte: Techniken zur Waferdünnung und -handhabung sowie Rolle-zu-Rolle Produktionstechniken für ultra-dünne Silizium-Bauelemente. Verfahren zur Herstellung von 25 µm dünnen Chips ("Dicing-by-Thinning"), zur elektrischen Verbindung extrem flacher Bauelemente ("isoplanare Kontaktierung" u. a.), Rolle-zu-Rolle Siebdrucktechniken sowie Verfahren zur Handhabung und Montage von ultra-dünnen Chips in einer Rolle-zu-Rolle Fertigungsanlage wurden entwickelt.
Für alle neuen Prozesse wurden Gerätemodule realisiert. Neben den Rolle-zu-Rolle Anlagen sind dies auch Geräte zur reversiblen Montage von Trägersubstraten und für Plasmaprozesse zur Rückseitendünnung von Silizium-Wafern.
Die im Projekt entwickelten Verfahren wurden für die Anwendungen Smart Label und diskrete Halbleiter erfolgreich nachgewiesen. Es wurden 100 µm dünne Einzelhalbleiter unter produktionsähnlichen Bedingungen realisiert und elektrisch charakterisiert. Für die Anwendung RFID-Etiketten wurde die vollständige Prozesskette von der Waferdünnung, über Chipvereinzelung bis hin zur Chip-Montage und -Kontaktierung mit 20-30 µm dünnen Transponder-ICs erfolgreich nachgewiesen.

– nicht mehr lieferbar –