Bücher, CDs, Broschüren (7):

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Julia Kumm
Entwicklung eines PVD-Metallisierungskonzeptes für industrielle rückseitenpassivierte und -kontaktierte Silicium-Solarzellen
Solare Energie- und Systemforschung / Solar Energy and Systems Research
Hrsg.: Fraunhofer ISE
2017, 220  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Max-Sebastian Hendrichs
Industrielle Metallisierungskonzepte für siliziumbasierte Rückkontaktsolarzellen
Solare Energie- und Systemforschung / Solar Energy and Systems Research
Hrsg.: Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE, Freiburg;
2016, 292  S., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Achim Kraft
Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells
Solare Energie- und Systemforschung / Solar Energy and Systems Research
Hrsg.: Fraunhofer ISE, Freiburg/Brsg.
2015, 290  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Michael Heiß
Antennenentwurf für Radio-Frequency Identification (RFID)-Sensor-Transponder
2015, 244   S., 58 Farbabb. 210 mm, Softcover
Books on Demand

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Bernd Joedecke
Wolfram-Dickschichtmetallisierungen im Simultaneinbrand mit Aluminiumnitrid
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik / Publication series competencies in ceramics, Band 23
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2014, 163  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Ulrich Hilleringmann
Silizium-Halbleitertechnologie
Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
6., Aufl.
2014, XI, 263   S., 160 SW-Abb., 13 Tabellen. 235 mm, Softcover
Vieweg+Teubner

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Henry Beyer, Jochen Borris, Rolf Diehm, Markus Fritsch, Bernd Gründig, Martina Hanner, Torsten Hochsattel, Andreas Reinhardt, Harald Schenk, Matthias Seidel, Raimund Steinhäuser, Michael Thomas, Ernst-Rudolf Weidlich
Modulares Anlagenkonzept zur kontinuierlichen, kostengünstigen Fertigung von strukturierten Metallisierungen für Elektronikkomponenten und Biosensoren (P3T)
Hrsg.: Ernst-Rudolf Weidlich, Michael Thomas; Fraunhofer IST, Braunschweig
2013, 214  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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