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Multiscale Simulation of Metallic Copper and Copper Oxide Atomic Layer Deposition from Cu Beta-diketonates
2018, 207   S., Hardcover
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Ulrich Hilleringmann
Silizium-Halbleitertechnologie
Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
6., Aufl.
2014, XI, 263   S., 160 SW-Abb., 13 Tabellen. 235 mm, Softcover
Vieweg+Teubner

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