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Bauforschung für die Praxis, Band 74
Horst Stiegel, Gerd Hauser
Hrsg.: Ingenieurbüro für Bauphysik Hauser und Partner, Baunatal
2006, 184 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer IRB Verlag
ISBN 978-3-8167-6922-4
Inhalt
Häufig treten auch nach erfolgten Sanierungs- oder Modernisierungsmaßnahmen Schimmelpilzbildungen auf, die aus einem unzureichenden baulichen Wärmeschutz resultieren. Zur Vermeidung solcher Bauschäden wurde ein Wärmebrückenkatalog für Sanierungs- und Modernisierungsaufgaben erstellt, der die am häufigsten vorkommenden Wand- und Deckenkonstruktionen darstellt und die für die Wärmebrückenberechnung notwendigen Materialkenngrößen festlegt. Außerdem sind alle den Berechnungen zu Grunde liegenden Randbedingungen übersichtlich zusammengefasst und dokumentiert. Bei der Auswahl der Anschlussdetails wurden schwerpunktmäßig Teilsanierungslösungen betrachtet.
Der Bericht enthält neben einem allgemeinen Teil zur Wärmebrücken- und Schimmelpilzproblematik ca. 80 Anschlussdetails mit Konstruktionszeichnung, Darstellung der Randbedingungen und Parameter, sowie Tabellen für Wärmebrückenverlustkoeffizienten (V-Wert) und den minimalen Temperaturfaktor (f-Wert).
Verfügbare Formate
Gebäudebestand, Modernisierung, Sanierungsschaden, Schimmelpilz, Vermeidung, Wärmebrücke, Berechnung, Katalog, Dokumentation, Wandkonstruktion, Deckenkonstruktion, Ecke, Trennwand, Wohnungstrennwand, Sockel, Balkonplatte, Traufe, Dachtraufe, Fensteranschluss, Anschlussdetail, Detailzeichnung, Altbausanierung,
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